The 17th IEEE International Conference on IC Design and Technology(ICICDT 2019)

来源:ICICDT 2019

[基本信息]

会议名称:The 17th IEEE International Conference on IC Design and Technology(ICICDT 2019)

2019年第17届IEEE国际集成电路设计与工艺会议(ICICDT 2019)

开始日期:2019-06-17

结束日期:2019-06-19

所在国家:中国

所在城市:苏州

[重要日期]

全文截稿日期:2019-04-15

[会务组联系方式]

会议网站:http://icicdt.net/

[会议背景介绍]

在当今高度竞争的集成电路(IC)市场环境下,设计与工艺的联合优化具有巨大的技术优势。然而,传统的集成电路工程将设计和工艺两方面进行分隔,设计和工艺两方面各自独立发展不能互通共融,不利于集成电路行业良性发展。卓越的IC设计工程师需要深度理解设计与工艺的相互依赖互相依存关系,从而进一步扩展产品开发优化空间。鉴于此,专注于面向企业界工程师、研发人员、研究院所及高校教授、学生的高水平IEEE学术论坛(IEEE国际集成电路设计与工艺会议-ICICDT)由此创立,该论坛将突破传统设计和工艺固有局限,汇集海内外集成电路设计、技术和工艺等相关资深专家于一堂,共商集成电路相关技术及产业发展大计。

[征文范围及要求]

征文范围包含但不限于以下领域:

Advanced materials and processing technologies, Power semiconductor technologies and circuits

先进材料与加工技术,功率半导体技术与电路系统

Advanced transistor and interconnect structures

先进的晶体管和互连结构

Advanced Packaging, vertical (2.5D/3D) integration

先进封装、垂直(2.5d/3D)集成

Variation and fault-tolerant designs, Reliability issues and mitigation approaches, EDA and design optimizations across system, circuit, and/or device levels for high performance, energy efficiency, yield, and/or reliability

变异与容错设计,可靠性问题及解决方案,EDA(电子设计自动化)和跨系统、电路、器件级的高性能、能效、产量和/或可靠性的设计优化

RF, analog, mixed signal, and I/O circuits for future technology generations

面向下一代技术体系的射频、模拟、混合信号和I/O电路系统

Simulation and modeling of advanced processes, devices, and circuits

先进的过程、设备和电路的仿真和建模

Design for manufacturing, yield, and test, System-on-Chip (SoC) and system-in-package (SiP) design integration

制造、产能、测试方案设计,片上系统(SoC)与系统级封装(SIP)设计集成

Emerging technologies, circuits and Applications (MEMS, memory, Internet of Thing, Autonomous cars, Machine Learning, Artificial Intelligence)

电路系统新兴技术应用(MEMS、存储器、物联网、自动驾驶汽车、机器学习、人工智能等)