1988年-1992年，中南工业大学本科毕业。

国际IMPAS协会会员，IEEE会员，兼任长沙升华微电子材料有限公司董事长和总经理。

1、电工电子材料

2、材料科学与工程进展

他和团队成员一起成功地将钨铜材料市场化，并填补了国内的技术空白，助力我国军工电子的发展。

先后主持和参加了国家军工配套项目、省自然科学基金项目、科技部中小型企业创新基金项目、国家重点新产品项目等15项。在研项目2项。

在国内外权威学术期刊和国际会议上发表论文30余篇，SCI和EI检索20多篇，主编英文专著1部，参与编著专著1部。

外文论文

1、 Improved Manufacturing Process of Cu/Mo70-Cu/Cu Composite Heat Sink for Electronic Packaging Application，Guosheng Jiang,Liyong Diao, Ken Kuang; IEEE TRANSACTION ON COMPONENTS,PACKAGING,AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, ,2011,Vol:1,NO:10,1670~1674

2、 Fabrication of Electronic Packaging Grade Cu-W Materials by High-Temperature and High-Velocity Compaction, Guosheng Jiang ,Zhifa Wang ,Yong Gao, and Ken Kuang ;IEEE TRANSACTION ON COMPONENTS,PACKAGING,AND MANUFACTURING TECHNOLOGY ,2012,Vol 2,NO:6,1039~1042

主要著作

1、主编外文专著1本，《Advanced Thermal Management Materials》，Springer Press, 2012

2、参与编制外文专著1本，《RF and Microwave Microelectronics Packaging》，Springer Press, 2009

申请专利5项。

荣获国防科技进步二等奖1项，湖南省科技进步二等奖1项，湖南省教育厅科技进步一等奖1项。